近日，亞成微召開高效電源新品發(fā)布會，發(fā)布了新一代包絡跟蹤（ET）芯片RM6100、RM61o2F1A1S，以及兩款APT BUCK電源芯片、一款BUCK BOOST電源芯片。  

目前在全球，包絡跟蹤技術（ET）仍屬前沿，全球做包絡跟蹤（ET）電源芯片產品的企業(yè)包括Qualcomm、亞成微、MTK、Qorvo等四家。亞成微從2014年開始研發(fā)包絡跟蹤技術，在2018年首次獲得“一種用于包絡跟蹤的電源”的專利，截止到2023年8月，獲得ET相關的國家發(fā)明專利共計26項，國際專利4項。亞成微ET產品現(xiàn)已量產并進入商用市場，關鍵指標優(yōu)于Qualcomm等國外廠商。亞成微新發(fā)布的RM61o2F1A1S是為某無人機廠定制的商用版本，可支持100MHz信號寬帶，效率最高可達80%以上，高于QET7100相關效率指標。

本次會議發(fā)布的APT BUCK電源芯片主要應用在手機等無線通信設備上，BUCK BOOST電源芯片應用在雷電線、光模塊以及醫(yī)療設備的電池供電等領域。

在5G智能時代，包絡跟蹤技術（ET）因其能夠為射頻功率放大器（PA）提供動態(tài)變化的電源，降低功耗、提高效率，備受關注。相信隨著5G網(wǎng)絡的進一步建設與5G終端的快速普及，將極大地帶動ET在智能手機、手表、無人機等無線通信領域的市場需求量。