近日，“高新人才說”走進了亞成微，與副總經理楊世紅進行了一場深入對話，就公司的創(chuàng)新之路、行業(yè)發(fā)展動態(tài)以及他個人在科技領域的獨特見解進行了分享與交流。

       楊世紅，1992年畢業(yè)于西安交通大學電子工程系物理電子專業(yè)，高級工程師，榮獲西安市高層次人才、西安市英才計劃菁英人才、高新區(qū)硬科技專業(yè)技術人才等榮譽。曾就職于中航西安飛行自動控制研究所（618所）、北電網絡通訊工程有限公司；2010年加入亞成微電子至今，任公司董事、副總經理，負責功率集成系列產品的研發(fā)管理，致力于智能功率開關、線性MOSFET等的設計與工藝研究。已授權專利87項，帶領亞成微研發(fā)團隊完成了國家及省級科研項目數(shù)10項。

心向科研，篤行致遠

       楊世紅與集成電路的結緣始于大學時代。從北京輾轉至西安，從無線通訊邁向集成電路，他的人生軌跡始終圍繞著科技創(chuàng)新。“人才是第一資源，創(chuàng)新是第一動力”。楊世紅表示，他之所以會在高新區(qū)扎根發(fā)展，一方面是看中這里產業(yè)基礎好，區(qū)域內高新技術產業(yè)集中，電子信息技術產業(yè)、發(fā)展迅猛；另一方面是這里有優(yōu)厚的人才環(huán)境和人才服務，還有各種扶持創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新的優(yōu)惠政策。
       亞成微電子作為高新區(qū)高新技術企業(yè)之一，專注于半導體功率集成領域技術的研究與開發(fā)。2010年，楊世紅加入了亞成微電子，負責功率集成系列產品的研發(fā)管理，取得了多項令人矚目的成果，已授權專利87項，帶領亞成微電子研發(fā)團隊完成了國家及省級科研項目數(shù)十項，為我國微電子領域的發(fā)展做出了重要貢獻。

勇破科研技術壁壘，展現(xiàn)卓越領軍風范

       在楊世紅看來，科學研究要支撐國家戰(zhàn)略。“我時常對團隊成員說，每攻克一項卡脖子關鍵技術，就減少一項對國外技術的依賴，我們離中華民族偉大復興的目標就會越來越近。”他說。
       功率半導體的應用領域非常廣，是典型的需求驅動型產業(yè)。長期以來，最先進的智能功率產品由國外一些大公司壟斷，亞成微電子是國內較早開展智能功率系列產品研究的企業(yè)，楊世紅帶領亞成微研發(fā)團隊，重點突破關鍵技術難點，從產品設計、電路拓撲、工藝研究、測試鑒定等環(huán)節(jié)開展技術攻關，奠定了公司在行業(yè)中市場前列的地位。同時，公司智能功率系列產品以及線性MOSFET等核心產品也進入了行業(yè)高端裝備供應鏈，并持續(xù)在打破功率集成領域“卡脖子”上發(fā)力，產品技術指標水平及質量穩(wěn)定性達到國際領先水平，現(xiàn)已批量應用于該行業(yè)國內頭部企業(yè)。

深度推進產學研科研合作，搭建協(xié)同創(chuàng)新平臺

       產學研合作是推動科技創(chuàng)新的重要力量。亞成微電子積極推動與高校的深入合作，不斷深化產學研科研合作模式，建立了博士站和聯(lián)合培養(yǎng)機制。通過實習、項目合作等方式，多渠道拉通校企聯(lián)合，搭建起了協(xié)同創(chuàng)新平臺，實現(xiàn)了資源共享、優(yōu)勢互補。產教融合不僅為高校學生和教師提供了實踐和研究的平臺，也為企業(yè)帶來了新鮮的創(chuàng)意和技術。“目前，我們已經在跟西安交通大學、西安理工大學開展人才培養(yǎng)與研發(fā)項目合作，這種合作今后會越來越多。”楊世紅介紹道。
       通過實習、項目合作等多渠道的合作模式，亞成微有效整合了教育資源和技術力量，實現(xiàn)了科研成果的快速轉化和應用。為我國微電子行業(yè)的發(fā)展培養(yǎng)了更多的專業(yè)人才，同時提升了企業(yè)的核心競爭力，也為地區(qū)經濟發(fā)展注入了新活力。為我國微電子行業(yè)的發(fā)展培養(yǎng)了更多的專業(yè)人才，為行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展奠定了堅實的基礎。

堅定國產科研崛起信念，引領行業(yè)發(fā)展新方向

       “人總是要有點精神的。”對于楊世紅而言，這份精神就是科學家精神。作為一名科技工作者，楊世紅始終秉持追求真理、嚴謹務實的科研精神，淡泊名利、潛心研究的奉獻精神，集智攻關、團結協(xié)作的協(xié)同精神，追求未知、堅持不懈的探索精神，積極投身功率集成領域的研發(fā)工作。
       科學技術是國之利器，國家賴之以強，企業(yè)賴之以贏，人民生活賴之以好。在國家的支持下，我國微電子行業(yè)如今處于快速增長階段。楊世紅對國產微電子的未來充滿信心，他認為性能國產化、芯片封載技術的不斷進步，將使我國的微電子產品在體積縮小、成本降低的同時，逐步實現(xiàn)對國外產品的替代。未來，他也將在高新區(qū)繼續(xù)追逐自己的科研夢想，為國產微電子的崛起貢獻自己的力量。